發布日期：2017/08/17

興訊科技宣布推出apm5283低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy)模組，係利用欣 興集團3D Interposer 技術，採用晶圓級晶片尺寸封裝(WL-CSP)解決方案—Nordic nRF52832 WL-CSP晶片，其面積僅是標準封裝的四分之一，專門為新一代高性能 穿戴式應用而設計。

apm5283微小化解決方案的推出，為穿戴式裝置和其他空間受限的物聯網(IoT) 應用需求設計帶來新機會。穿戴式裝置到目前為止只，朝向一個方向演進，就 是在更薄型更輕巧的外型尺寸上持續強化產品性能及功能表現。目前，具有藍 牙智慧功能的智慧卡是一個蓬勃發展中的新興市場，涵蓋多種應用，包括門鎖 系統、訂購認證、票務和無線支付。同時，穿戴式產品現在還包括對尺寸和厚 度要求非常嚴苛的智慧提示戒指和首飾，目前興訊科技的模組解決方案能滿足 這些要求。當然，對於小型化的智慧手錶與手環，也是非常適合的應用。

apm5283模組支援BT5.0，傳輸距離延伸4倍，速度增加2倍而廣播資料量將是原 本產統藍芽的8倍。這樣的規格提升將能讓 Wireless Beacon 提供更多更詳細與多 樣化的資料。除此之外，亦支援Mesh網路通訊能力，主要期望通訊能覆蓋更遠 更廣的範圍，目前智慧燈控廠商也正採用Mesh技術，達到群組控制與統一控制 的目的。

事實上，apm5283微小化模組體積僅是 : 4.5mmx3.8mmx1.41 mm，封裝是 SBGA Balls:48，而處理器是32-bit ARM Cortex M4F processor，具備較短時間內完 成通訊協定和應用程式的處理，比其他競爭對手，能在更短時間內進入省電睡 眠模式。apm5283內建512kB flash + 64kB RAM。另外還提供同級高性能低功耗 的多協定低功耗藍牙、以及小於6mA RX/TX電流，還有全自動內部電源管理系統 ，協助設計人員實現較佳功耗。在開發與應用上，我具有可程式化/彈性 32 pin GPIO，並支援寬電壓1.7 V to 3.6 V，並擁有不同的介面SPI/UART/PDM/ I2S，可與 其他模組做溝通。

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